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3月29日，AspenCore舉辦的IIC Shanghai 2024中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮在上海圓滿落幕，小華半導體的HC32F4A0榮獲年度最佳MCU榮譽。這一殊榮是由AspenCore資深分析師團隊和用戶社群共同投票選出的，體現(xiàn)了小華旗艦產(chǎn)品HC32F4A0在行業(yè)中的高度認可。
HC32F4A0產(chǎn)品涵蓋能源控制、工業(yè)控制（中小型PLC、伺服驅(qū)動和變頻器）以及通用控制領(lǐng)域。隨著雙碳減排和數(shù)字工業(yè)趨勢的興起，HC32F4A0憑借其先進性能和可靠性備受市場歡迎，截至目前，其出貨量已累計近3千萬顆。
HC32F4A0的關(guān)鍵特性包括：
- M4內(nèi)核，240MHz主頻，高算力；
- 大容量2MB Dual-bank Flash，516KB SRAM；
- 多通道模擬單元配合高性能PWM，可實現(xiàn)多達5個電機FOC控制；
- 豐富的模擬特性：3個ADC units，4-Ch DACs，4*CMP；
- 集成豐富的協(xié)處理單元，實現(xiàn)三角函數(shù)，數(shù)字濾波，算術(shù)運算，加密運算的硬件化；
- 支持Ethernet MAC和EXMC；
- GPIO單個端口支持多達64種外設(shè)功能可配置，支持不同類型應(yīng)用的PCB布局需求；
- 高可靠性，寬溫度范圍（-40~105℃）。
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小華半導體最近推出了專為高速光模塊應(yīng)用而設(shè)計的HC32F472系列模擬豐富MCU新品。這一系列產(chǎn)品基于小華長期驗證與量產(chǎn)的40nm嵌入式閃存工藝，采用了Arm Cortex-M4內(nèi)核，并針對小型化的光模塊設(shè)計定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些特點之外，HC32F472在算力、模擬外設(shè)（ADC、DAC...【詳情+】
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