TDK株式會(huì)社進(jìn)一步擴(kuò)大了其積層陶瓷電容器（MLCC）的產(chǎn)品陣容，新推出的CN系列具有獨(dú)特的軟終端設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，可以滿足市場(chǎng)對(duì)更大電容的需求。

與傳統(tǒng)的以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的軟終端MLCC不同，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。這種結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器是業(yè)內(nèi)首個(gè)。

CN系列產(chǎn)品的尺寸分別為3216（3.2 × 1.6 × 1.6毫米）和3225（3.2 × 2.5 × 2.5毫米），電容分別達(dá)到22μF和47μF，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，電容容量更高，有助于減少元件數(shù)量和縮小產(chǎn)品尺寸。這種軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路，但由于軟終端的端電極電阻略高，因此保持低電阻以減少損失是非常必要的。

車載等級(jí)的CNA系列符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，這一標(biāo)準(zhǔn)的制定由汽車電子委員會(huì)負(fù)責(zé)。這些新的產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。這些新產(chǎn)品的推出，是對(duì)TDK在2021年9月推出的CN系列產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，可以滿足市場(chǎng)對(duì)更大電容的持續(xù)需求。

這些新的MLCC產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用于各種車載電子控制單元（ECU）的電源線路的平滑和去耦，也可應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人等的電源線路的平滑和去耦。它們的特點(diǎn)是高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，而且3216和3225尺寸的電容分別達(dá)到22μF和47μF，可以實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì)并減少元件數(shù)量。

此外，CN系列產(chǎn)品的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)在于采用了TDK獨(dú)特的終端結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)使得軟終端具有較低的電阻，其性能與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)無疑將為MLCC市場(chǎng)帶來新的選擇和可能。

TDK通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其MLCC產(chǎn)品陣容，為電子設(shè)備制造商提供了更多、更好的選擇。這些新的產(chǎn)品不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)更大電容的需求，也帶來了更高效、更穩(wěn)定的電源解決方案。我們期待看到這些新產(chǎn)品在未來的市場(chǎng)中所帶來的影響和表現(xiàn)。