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2023年11月6日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布與國際著名的先進(jìn)電子器件供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系，共同生產(chǎn)新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，以滿足高頻電源應(yīng)用的需求。這款新型的SiC整流二極管模塊尺寸小巧，可以減少在電路板上需要的空間，從而提高功率密度，降低總體系統(tǒng)成本。此外，該模塊還采用低電感封裝，以實(shí)現(xiàn)高頻操作，并可以在高達(dá)175℃的結(jié)溫下工作。
Nexperia SiC產(chǎn)品部高級總監(jiān)Katrin Feurle表示：“Nexperia和KYOCERA AVX將頂尖的碳化硅半導(dǎo)體與一流的模塊封裝技術(shù)相結(jié)合，將使Nexperia能夠更好地滿足市場對極高功率密度的電力電子產(chǎn)品的需求。這款整流二極管模塊的發(fā)布是Nexperia與KYOCERA AVX就SiC達(dá)成長期合作邁出的第一步。”
KYOCERA AVX Components傳感與控制部門副總裁Thomas Rinschede表示：“我們很高興進(jìn)一步深化與Nexperia成功的合作關(guān)系，攜手為功率電子應(yīng)用生產(chǎn)碳化硅模塊。Nexperia在制造方面的專業(yè)技術(shù)加上KYOCERA在模塊方面的專業(yè)知識(shí)，為尋求更高功率密度并想要使用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的客戶帶來了無法抗拒的產(chǎn)品。”
預(yù)計(jì)Nexperia將于2024年第一季度提供新款SiC整流二極管模塊的樣品。這款模塊的發(fā)布將進(jìn)一步加深雙方長期以來保持的緊密合作關(guān)系，同時(shí)為工業(yè)電源、EV充電站和板載充電器等應(yīng)用提供更加高效的解決方案。
2025年3月30日，備受矚目的第十一屆耶魯中美峰會(huì)在耶魯大學(xué)科學(xué)大樓主會(huì)場及耶魯北京中心分會(huì)場同步舉行。本屆峰會(huì)以“匯聚岸邊：未來之橋”為主題，吸引了來自全球?qū)W術(shù)、政商、科技及文化領(lǐng)域的數(shù)百位領(lǐng)袖參會(huì)。在峰會(huì)上，安世半導(dǎo)體（Nexperia）董事長兼CEO張學(xué)政發(fā)表了題為《全球化是...【詳情+】
Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出首款符合開放技術(shù)聯(lián)盟要求、適用于10BASE-T1S汽車以太網(wǎng)應(yīng)用的ESD保護(hù)二極管。這些新型二極管不僅具備非常低的電容（0.4 pF），還支持更高數(shù)據(jù)速率的應(yīng)用，如100BASE-T1或1000BASE-T1，同時(shí)保持出色的信號完整性。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著汽車電子領(lǐng)域在提升...【詳情+】
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