7月31日印度政府消息人士透露，富士康計劃在泰米爾納德邦與印度簽署一項價值1.94億美元的投資協(xié)議，以新建電子元器件廠。同時，印度總理莫迪在最近的印度半導(dǎo)體論壇上致力于促進印度作為半導(dǎo)體基地的地位。印度《印刷報》報道稱，包括鴻海集團、AMD和美光公司等全球芯片企業(yè)高層在內(nèi)的許多公司代表出席了該論壇。

會議上，美國半導(dǎo)體企業(yè)也宣布了在印度的投資計劃。根據(jù)CNBC網(wǎng)站的報道，美國芯片制造巨頭AMD首席技術(shù)官佩普馬斯特宣布，未來五年AMD計劃在印度投資4億美元，建立該公司在印度最大的設(shè)計中心，以加強其在印度的業(yè)務(wù)發(fā)展。另外，美光公司也計劃在印度古吉拉特邦建立半導(dǎo)體組裝和測試設(shè)施，總投資額高達8.25億美元。

印度希望成為全球芯片強國，其半導(dǎo)體戰(zhàn)略由吸引外國公司投資和擴大與美國等其他主要半導(dǎo)體國家的合作兩部分組成。

然而，自印度公布半導(dǎo)體激勵計劃以來，已經(jīng)過去了一年半，進展緩慢。根據(jù)英國廣播公司（BBC）的報道，除了此前富士康退出與印度韋丹塔的195億美元合資項目外，還有至少兩家公司的計劃陷入停滯。卡內(nèi)基印度中心研究員班達里表示，技術(shù)轉(zhuǎn)讓是印度成為制造業(yè)中心的關(guān)鍵，企業(yè)是否愿意引入這些技術(shù)將取決于商業(yè)環(huán)境、國內(nèi)市場、出口潛力、基礎(chǔ)設(shè)施和人才等多種因素。

目前看來，這些問題尚未完全解決。

盡管印度在吸引外國投資方面取得了一些進展，但仍然面臨一些挑戰(zhàn)。首先是海關(guān)和稅收方面的障礙。印度的海關(guān)程序繁瑣，往往導(dǎo)致延誤和額外成本。稅收制度也復(fù)雜，缺乏透明度和一致性，這使得企業(yè)難以預(yù)測和規(guī)劃業(yè)務(wù)。

其次是基礎(chǔ)設(shè)施問題。印度的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相對滯后，特別是在供電和物流方面存在問題。這給企業(yè)帶來了生產(chǎn)和運營的困難，影響了印度作為制造業(yè)中心的競爭力。

此外，印度的半導(dǎo)體激勵政策相對來說還不夠具有競爭力。與歐盟、美國等其他國家相比，印度提供的補貼較少，這使得吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)的投資變得更加困難。此外，印度的供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng)也相對薄弱，這使得企業(yè)難以將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到印度。

要解決這些問題，印度需要加大改革力度，改善營商環(huán)境。這包括簡化海關(guān)和稅收程序，提供更多的基礎(chǔ)設(shè)施投資，以及提供更具競爭力的激勵政策來吸引外國投資。只有這樣，印度才能真正成為全球芯片強國，并與中國、歐盟和美國等競爭對手展開長期競爭。

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