最近業(yè)界消息稱，一家國內(nèi)半導體公司成功制造出了第一臺核心部件完全國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備。晶圓切割是將硅晶圓切割成單個芯片的過程。由于晶圓上刻有非常精密的電路，切割過程需要極高精度的設備。為了更好地理解晶圓切割的過程，我們可以簡要了解一下芯片制造的流程。

在上游材料廠，從晶體硅錠開始加工，制備晶圓片，并通過拋光等步驟準備晶圓材料。代工廠在收到晶圓片后，需要經(jīng)過濕洗等步驟進行光刻準備工作。首先，在晶圓上使用光刻機打印特定的電路圖案，然后通過離子注入改變導電特性，接著進行蝕刻和電鍍等加工步驟，最后清洗晶圓表面并進行電氣測試和性能分類。

完成上述所有工作后，就到了晶圓切割的階段，將晶圓分離成單個芯片，然后進行封裝，變成了電子元器件。

晶圓切割方法包括機械鋸切、激光切割、晶圓劃片和等離子切割等。這次國內(nèi)制造的晶圓切割設備完全采用激光切割方式。

據(jù)悉，這臺設備是由華工科技激光半導體產(chǎn)品黃偉團隊制造的，并在半導體激光設備領域攻克了多個中國第一。

由于晶圓材料質(zhì)地堅硬而脆弱，一張12英寸的晶圓片可以得到成千上萬個芯片。無論使用機械切割還是激光切割，由于材料接觸和高速運動，都會產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片的性能。

因此，控制熱影響和崩邊尺寸是晶圓切割設備需要突破的技術難題。

據(jù)介紹，這款國產(chǎn)化的晶圓激光切割設備采用了先進的激光技術和控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的切割，切割線寬甚至可以做到10微米以內(nèi)。相比傳統(tǒng)的機械鋸切方法，激光切割具有更高的精度和效率，能夠更好地保護芯片的質(zhì)量和性能。

此外，該設備還具備自動化程度高、操作簡便、穩(wěn)定性強等特點，可以提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

華工科技表示，他們正在不斷研發(fā)和改進晶圓激光切割設備，計劃在今年7月推出新產(chǎn)品。同時，他們還在開發(fā)國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導體晶圓激光退火設備，以滿足不斷發(fā)展的半導體行業(yè)需求。

黃偉團隊負責人表示，激光技術的應用領域是無邊界的，還有很多未知的領域需要大膽探索。他們有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領域達到國際領先水平。

這次國內(nèi)制造的晶圓激光切割設備的成功研發(fā)和推出，不僅填補了國內(nèi)在該領域的空白，也為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了重要支持。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國產(chǎn)化的高端設備將有助于提高產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，減少對進口設備的依賴，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的進一步壯大。

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