近期，三星電子在非常規(guī)的時(shí)機(jī)進(jìn)行了晶圓代工部門和DRAM部門的人事調(diào)整，這被市場解讀為一種彌補(bǔ)上半年存儲半導(dǎo)體業(yè)績不佳、加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)的手段。

據(jù)報(bào)道，三星代工事業(yè)部技術(shù)開發(fā)部門副社長鄭基泰被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負(fù)責(zé)人，而他的職位將由Jahun Koo接任。此外，存儲半導(dǎo)體中DRAM開發(fā)的部門負(fù)責(zé)人也進(jìn)行了更換，黃相俊接替了這一職位，這被業(yè)界解讀為對HBM技術(shù)發(fā)展的關(guān)注。

三星公布截至2023年3月31日的第一季度營運(yùn)業(yè)績，合并營收為63.75萬億韓元，較上一季度下滑10%。裝置解決方案（Device Solutions）事業(yè)部的合并營收為13.73萬億韓元，營業(yè)損失為4.58萬億韓元。

目前，三星高級開發(fā)、設(shè)計(jì)和戰(zhàn)略行銷部門的負(fù)責(zé)人分別是You Chang-shik、Oh Tae-young和Yun Ha-ryong。

受庫存調(diào)整影響，PC和消費(fèi)類產(chǎn)品市場的表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工的成熟工藝和一部分相對先進(jìn)的7/8nm產(chǎn)能利用率也受到很大影響，包括臺積電在內(nèi)。然而，臺積電的客戶群體相對廣泛，相較之下，三星的晶圓代工客戶群體較為集中，因此受到的沖擊更大。據(jù)稱，三星在今年第一季度不得不通過降價(jià)搶單來應(yīng)對這一情況。

雖然三星率先推出了GAA技術(shù)的3nm工藝，但似乎并沒有改變其在晶圓代工領(lǐng)域的地位。在今年第一季度，8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率下滑，不過在第二季度，部分3nm新產(chǎn)品的產(chǎn)出將正式貢獻(xiàn)營收。

然而，根據(jù)TrendForce發(fā)布的2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名，臺積電的市場份額有所增長，其抗擊市場動蕩風(fēng)險(xiǎn)的能力也更加強(qiáng)大，而三星的市場份額則有所下降。

三星這次對兩個(gè)部門的突然調(diào)整可能反映了該公司目前所面臨的困境。有韓國媒體表示，三星電子的DRAM產(chǎn)量已降至自2021年第三季度以來的最低水平，公司已將DRAM月產(chǎn)量削減至62萬片晶圓，比去年同期減少了12%以上。

三星電子披露了初步核實(shí)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年第一季度DRAM市場份額為43.3%，較上一季度下降1.5個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于市場需求疲軟和競爭對手的增加所導(dǎo)致的。不過，三星電子表示，他們計(jì)劃通過提高產(chǎn)能、推出新產(chǎn)品和加強(qiáng)市場營銷來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。

在存儲芯片領(lǐng)域，HBM技術(shù)被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、圖形處理等領(lǐng)域。HBM具有高帶寬、低功耗和小尺寸的特點(diǎn)，能夠滿足高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的需求。

根據(jù)市場預(yù)測，隨著高性能計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對HBM的需求將大幅增長。三星電子計(jì)劃投資1萬億韓元擴(kuò)大HBM的產(chǎn)能，以滿足AMD、Nvidia等客戶的需求。據(jù)稱，三星已經(jīng)收到了AMD和Nvidia的訂單，以增加HBM的供應(yīng)。

目前，三星已經(jīng)量產(chǎn)了HBM2和HBM2E等下一代產(chǎn)品，并計(jì)劃在下半年量產(chǎn)8層堆疊的HBM3和最近完成的12層HBM3E。這些新一代產(chǎn)品將進(jìn)一步提高HBM的性能和存儲容量，滿足不斷增長的市場需求。

總的來說，三星電子對HBM技術(shù)的投資和產(chǎn)能擴(kuò)大表明他們對該領(lǐng)域的發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，并希望通過滿足客戶需求來提升自身競爭力。隨著高性能計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，HBM的需求將繼續(xù)增長，三星電子有望在這一領(lǐng)域取得更大的市場份額。