瑞薩電子通過對(duì)射頻業(yè)務(wù)的各種收購(gòu)和有機(jī)投資，開發(fā)了涵蓋不同功能、頻率覆蓋范圍、功率水平和技術(shù)的全面射頻產(chǎn)品組合。作為強(qiáng)調(diào)我們廣泛的射頻創(chuàng)新的新博客系列的介紹，下面概述了瑞薩不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品組合、廣泛的工藝和封裝技術(shù)工具包，以及使我們的產(chǎn)品組合脫穎而出的電路創(chuàng)新傳統(tǒng)。隨后我們將發(fā)布一系列博客來重點(diǎn)介紹瑞薩電子的以下產(chǎn)品。

DC 至 40GHz 的產(chǎn)品（IF 信號(hào)鏈、7GHz 以下 RF 蜂窩和毫米波前端組件）

廣泛的射頻產(chǎn)品覆蓋以及多功能和多通道集成

IF VGA 和 RF VGA

低噪聲放大器

增益塊

高隔離開關(guān)

高功率和高線性度開關(guān)

具有各種增益和輸出功率選項(xiàng)的射頻預(yù)驅(qū)動(dòng)器

PA 偏置控制器 PMIC

GaN 功率放大器和驅(qū)動(dòng)器

毫米波波束形成器、上/下轉(zhuǎn)換器和合成器

工藝技術(shù)專業(yè)知識(shí)以及與我們的鑄造合作伙伴的密切合作

SiGe 技術(shù)（毫米波 IC、IF/RF VGA、增益模塊、LNA）

RF-SOI 技術(shù)（開關(guān)、LNA）

GaAs-pHEMT（LNA、預(yù)驅(qū)動(dòng)器）

CMOS-BCD（PA 偏置控制器 PMIC）

GaAs-HBT（預(yù)驅(qū)動(dòng)器）

GaN-SiC (PA) 以及與代工合作伙伴在 GaN-Si 開發(fā)方面的密切合作

具有廣泛分控網(wǎng)絡(luò)的封裝技術(shù)

MCM、LGA/BGA、WLCSP、eWLB、QFN、Cu-Coin 散熱技術(shù)等。

瑞薩電子可以滿足所有無線應(yīng)用的 RF 前端需求。例如，圖 1 展示了瑞薩電子在各種 5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施 (WI) 應(yīng)用中的產(chǎn)品覆蓋范圍。

此外，瑞薩電子的設(shè)計(jì)理念是從系統(tǒng)角度理解產(chǎn)品功能，從我們廣泛的工藝和封裝技術(shù)工具包中選擇正確的技術(shù)（圖 2），最后分層采用我們的電路級(jí)創(chuàng)新技術(shù)（圖 3 和圖 4) 為我們的客戶提供最佳性能，同時(shí)優(yōu)化成本。

如需產(chǎn)品規(guī)格書、選型指導(dǎo)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。